10 లేయర్ ENIG మల్టీలేయర్ FR4 PCB

PCB సింగిల్ సైడ్ నుండి డబుల్ సైడ్ మరియు మల్టీలేయర్‌గా అభివృద్ధి చెందింది మరియు బహుళస్థాయి PCB నిష్పత్తి సంవత్సరానికి పెరుగుతోంది.బహుళస్థాయి PCB పనితీరు అధిక ఖచ్చితత్వం, దట్టమైన మరియు చక్కగా అభివృద్ధి చెందుతోంది.బహుళస్థాయి PCB తయారీలో లామినేషన్ ఒక ముఖ్యమైన ప్రక్రియ.లామినేషన్ నాణ్యత నియంత్రణ మరింత ముఖ్యమైనది.అందువల్ల, మల్టీలేయర్ లామినేట్ యొక్క నాణ్యతను నిర్ధారించడానికి, మేము బహుళస్థాయి లామినేట్ ప్రక్రియపై మంచి అవగాహన కలిగి ఉండాలి.బహుళస్థాయి లామినేట్ నాణ్యతను ఎలా మెరుగుపరచాలి?

1. బహుళస్థాయి PCB యొక్క మొత్తం మందం ప్రకారం కోర్ ప్లేట్ యొక్క మందం ఎంచుకోవాలి.కోర్ ప్లేట్ యొక్క మందం స్థిరంగా ఉండాలి, విచలనం చిన్నది మరియు కట్టింగ్ దిశ స్థిరంగా ఉంటుంది, తద్వారా అనవసరమైన ప్లేట్ బెండింగ్‌ను నిరోధించవచ్చు.

2. కోర్ ప్లేట్ యొక్క పరిమాణం మరియు ప్రభావవంతమైన యూనిట్ మధ్య కొంత దూరం ఉండాలి, అంటే, ప్రభావవంతమైన యూనిట్ మరియు ప్లేట్ అంచు మధ్య దూరం పదార్థాలను వృధా చేయకుండా వీలైనంత పెద్దదిగా ఉండాలి.

3. పొరల మధ్య విచలనాన్ని తగ్గించడానికి, రంధ్రాలను గుర్తించే రూపకల్పనకు ప్రత్యేక శ్రద్ధ ఉండాలి.అయినప్పటికీ, డిజైన్ చేయబడిన పొజిషనింగ్ హోల్స్, రివెట్ హోల్స్ మరియు టూల్ హోల్స్ యొక్క సంఖ్య ఎక్కువగా ఉంటే, డిజైన్ చేసిన రంధ్రాల సంఖ్య అంత ఎక్కువగా ఉంటుంది మరియు స్థానం వీలైనంత పక్కకు దగ్గరగా ఉండాలి.ప్రధాన ఉద్దేశ్యం పొరల మధ్య అమరిక విచలనాన్ని తగ్గించడం మరియు తయారీకి ఎక్కువ స్థలాన్ని వదిలివేయడం.

4. లోపలి కోర్ బోర్డ్ ఓపెన్, షార్ట్, ఓపెన్ సర్క్యూట్, ఆక్సీకరణ, క్లీన్ బోర్డ్ ఉపరితలం మరియు అవశేష ఫిల్మ్ లేకుండా ఉండాలి.