4 లేయర్ FPC+FR4 దృఢమైన ఫ్లెక్స్ PCB

డైనమిక్ ఉపయోగం విషయంలో, ముఖ్యంగా మృదువైన ప్లేట్ తరచుగా వంగి ఉన్నప్పుడు, మృదువైన ప్లేట్‌లోని రంధ్రాల ద్వారా వీలైనంత వరకు దూరంగా ఉండాలి, ఇవి సులభంగా దెబ్బతింటాయి మరియు పగుళ్లు ఏర్పడతాయి.అయినప్పటికీ, మృదువైన బోర్డు యొక్క ఉపబల ప్రాంతంలో రంధ్రాలు వేయబడతాయి, అయితే ఉపబల ప్రాంతం యొక్క అంచు రేఖను కూడా నివారించాలి.అందువల్ల, దృఢమైన ఫ్లెక్స్ PCB రూపకల్పనలో, డ్రిల్లింగ్ చేసేటప్పుడు, కలయిక ప్రాంతం నుండి కొంత దూరాన్ని నివారించడం అవసరం.

ప్యాడ్ మరియు ఎలక్ట్రికల్ అవసరాలను తీర్చినప్పుడు, గరిష్ట విలువ పొందబడుతుంది.ప్యాడ్ మరియు కండక్టర్ మధ్య కనెక్షన్ లంబ కోణాన్ని నివారించడానికి మృదువైన పరివర్తన రేఖను స్వీకరిస్తుంది.మద్దతు ఫంక్షన్‌ను బలోపేతం చేయడానికి స్వతంత్ర ప్యాడ్ బొటనవేలుతో జోడించబడాలి.

ఫ్లెక్స్ ప్రాంతంలో, వివిధ లేయర్‌లపై పంక్తులు ఉంటే, పై పొరపై ఒక పంక్తిని మరియు దిగువ పొరలో మరొక లైన్‌ను నివారించడానికి ప్రయత్నించండి.ఈ విధంగా, సౌకర్యవంతమైన బోర్డు వంగి ఉన్నప్పుడు, రాగి షీట్ యొక్క ఎగువ మరియు దిగువ పొరల ఒత్తిడి స్థిరంగా ఉండదు, ఇది లైన్కు యాంత్రిక నష్టాన్ని కలిగించడం సులభం.దానికి బదులు పడిగాపులు కాయాలి, దారులు దాటాలి.

రీన్ఫోర్స్డ్ ఫ్లెక్సిబుల్ ప్లేట్ యొక్క సౌకర్యవంతమైన బెండింగ్ కోసం, ఉత్తమ నిర్మాణం మెష్ నిర్మాణం.కానీ ఇంపెడెన్స్ నియంత్రణ లేదా ఇతర అనువర్తనాల కోసం, నెట్‌వర్క్ నిర్మాణం యొక్క విద్యుత్ నాణ్యత సంతృప్తికరంగా లేదు.అందువల్ల, డిజైన్ అవసరాలకు అనుగుణంగా నెట్వర్క్ రాగి షీట్ లేదా ఘనమైన రాగిని ఉపయోగించాలా వద్దా అనే దానిపై డిజైనర్ సహేతుకమైన తీర్పును ఇవ్వాలి.

ఈ దూరం ఒక రంధ్రం మరియు రాగి షీట్ మధ్య దూరాన్ని సూచిస్తుంది.మేము దానిని "రంధ్రం రాగి దూరం" అని పిలుస్తాము.ఫ్లెక్స్ PCB యొక్క పదార్థం దృఢమైన PCB నుండి భిన్నంగా ఉంటుంది, తద్వారా చాలా గట్టి రంధ్రం రాగి దూరంతో వ్యవహరించడం కష్టం.సాధారణంగా చెప్పాలంటే, ప్రామాణిక రంధ్రం రాగి దూరం 10మిల్ ఉండాలి.

దృఢమైన అనువైన ఉమ్మడి ప్రాంతంలో, ఫ్లెక్స్ PCB స్టాక్ మధ్యలో ఉన్న దృఢమైన PCBతో కనెక్ట్ చేయడానికి ఉత్తమంగా రూపొందించబడింది.దృఢమైన అనువైన ఉమ్మడి ప్రాంతంలోని ఫ్లెక్స్ PCB త్రూ-హోల్‌ను పూడ్చిన రంధ్రంగా పరిగణిస్తారు.