8 లేయర్ ENIG ఇంపెడెన్స్ కంట్రోల్ PCB
PCB ద్వారా పూడ్చిన అంధుల లోపాలు
PCB ద్వారా ఖననం చేయబడిన అంధుల ప్రధాన సమస్య అధిక ధర.దీనికి విరుద్ధంగా, ఖననం చేయబడిన రంధ్రాలు బ్లైండ్ హోల్స్ కంటే తక్కువ ఖర్చు అవుతాయి, అయితే రెండు రకాల రంధ్రాలను ఉపయోగించడం వల్ల బోర్డు ధర గణనీయంగా పెరుగుతుంది.ఖర్చు పెరుగుదల బ్లైండ్ ఖననం రంధ్రం యొక్క మరింత సంక్లిష్టమైన తయారీ ప్రక్రియ కారణంగా ఉంది, అంటే, తయారీ ప్రక్రియల పెరుగుదల కూడా పరీక్ష మరియు తనిఖీ ప్రక్రియల పెరుగుదలకు దారితీస్తుంది.
PCB ద్వారా ఖననం చేయబడింది
PCBల ద్వారా పూడ్చినవి వేర్వేరు లోపలి పొరలను కనెక్ట్ చేయడానికి ఉపయోగించబడతాయి, కానీ బయటి పొరతో ఎటువంటి సంబంధం లేదు. పూడ్చిన రంధ్రం యొక్క ప్రతి స్థాయికి ప్రత్యేక డ్రిల్ ఫైల్ తప్పనిసరిగా రూపొందించబడాలి.రంధ్రం లోతు ఎపర్చరు నిష్పత్తి (కారక నిష్పత్తి/మందం-వ్యాసం నిష్పత్తి) తప్పనిసరిగా 12 కంటే తక్కువగా లేదా సమానంగా ఉండాలి.
కీహోల్ కీహోల్ యొక్క లోతును నిర్ణయిస్తుంది, వివిధ అంతర్గత పొరల మధ్య గరిష్ట దూరం. సాధారణంగా, పెద్ద అంతర్గత రంధ్రం రింగ్, మరింత స్థిరంగా మరియు నమ్మదగిన కనెక్షన్.
బ్లైండ్ బరీడ్ వయాస్ PCB
PCB ద్వారా ఖననం చేయబడిన అంధుల ప్రధాన సమస్య అధిక ధర.దీనికి విరుద్ధంగా, ఖననం చేయబడిన రంధ్రాలు బ్లైండ్ హోల్స్ కంటే తక్కువ ఖర్చు అవుతాయి, అయితే రెండు రకాల రంధ్రాలను ఉపయోగించడం వల్ల బోర్డు ధర గణనీయంగా పెరుగుతుంది.ఖర్చు పెరుగుదల బ్లైండ్ ఖననం రంధ్రం యొక్క మరింత సంక్లిష్టమైన తయారీ ప్రక్రియ కారణంగా ఉంది, అంటే, తయారీ ప్రక్రియల పెరుగుదల కూడా పరీక్ష మరియు తనిఖీ ప్రక్రియల పెరుగుదలకు దారితీస్తుంది.
జ: ఖననం చేయబడిన వయాస్
బి: లామినేటెడ్ ద్వారా పూడ్చివేయబడింది (సిఫార్సు చేయబడలేదు)
సి: క్రాస్ ద్వారా ఖననం చేయబడింది
ఇంజనీర్‌లకు బ్లైండ్ వయాస్ మరియు బరీడ్ వియాస్ యొక్క ప్రయోజనం ఏమిటంటే సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క లేయర్ సంఖ్య మరియు పరిమాణాన్ని పెంచకుండా కాంపోనెంట్ డెన్సిటీని పెంచడం.ఇరుకైన స్థలం మరియు చిన్న డిజైన్ సహనం కలిగిన ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల కోసం, బ్లైండ్ హోల్ డిజైన్ మంచి ఎంపిక.అటువంటి రంధ్రాలను ఉపయోగించడం వలన సర్క్యూట్ డిజైన్ ఇంజనీర్ అధిక నిష్పత్తులను నివారించడానికి సహేతుకమైన రంధ్రం/ప్యాడ్ నిష్పత్తిని రూపొందించడంలో సహాయపడుతుంది.
ఫ్యాక్టరీ షో
PCB తయారీ స్థావరం
అడ్మిన్ రిసెప్షనిస్ట్
సమావేశం గది
