2 లేయర్ HASL FR4 హాఫ్ హోల్ PCB

మెటల్ హాఫ్ హోల్ (గ్రూవ్) అనేది రెండవ డ్రిల్లింగ్, షేప్ ప్రాసెస్ తర్వాత రంధ్రం తర్వాత ఒక రంధ్రం, మరియు చివరగా మెటల్ హోల్ (గ్రూవ్) సగం నిలుపుకోవడం, ప్లేట్ ఎడ్జ్ మెటలైజ్డ్ హోల్ సగం కట్ అని, ప్లేట్ ఎడ్జ్ సెమీ మెటాలిక్ హోల్ ప్రాసెస్ అని సింపుల్ గా చెప్పారు. చాలా పరిణతి చెందిన ప్రక్రియ.

ప్లేట్ అంచున సెమీ మెటాలిక్ రంధ్రం ఏర్పడిన తర్వాత ఉత్పత్తి నాణ్యతను ఎలా నియంత్రించాలి.హోల్ వాల్ కాపర్ ప్రికిల్ వంటి, అవశేషాలు చాలా కష్టమైన ప్రక్రియ.అటువంటి ప్లేట్ల PCB అంచున ఉన్న పూర్తి వరుస సెమీ-మెటలైజ్డ్ రంధ్రాలు, ఒక చిన్న ఎపర్చరుతో వర్ణించబడతాయి, ఎక్కువగా బోర్డ్‌లో మాస్టర్ ప్లేట్ యొక్క సబ్‌ప్లేట్‌గా ఉపయోగించబడుతుంది, దీని ద్వారా సెమీ-మెటలైజ్డ్ రంధ్రాలు పిన్‌లకు వెల్డింగ్ చేయబడతాయి. మాస్టర్ ప్లేట్ మరియు భాగాలు.

సెమీ-మెటలైజ్డ్ రంధ్రంలో రాగి వెన్నుముకలు ఉన్నట్లయితే, తయారీదారు వెల్డింగ్ చేసినప్పుడు, అది వెల్డింగ్ పాదాలకు దారి తీస్తుంది, వర్చువల్ వెల్డింగ్, తీవ్రమైన రెండు పిన్స్ షార్ట్ సర్క్యూట్ మధ్య వంతెనకు కారణమవుతుంది.డ్రిల్లింగ్ మరియు మిల్లింగ్ రెండూ, SPINDLE యొక్క భ్రమణ దిశ సవ్యదిశలో ఉంటుంది, ప్రాసెసింగ్ సమయంలో మెటలైజేషన్ పొరను పొడిగించడం మరియు రంధ్రం గోడ నుండి మెటలైజేషన్ పొరను వేరు చేయడం మరియు ప్రాసెస్ చేసిన తర్వాత రాగి వెన్నుముకలు మరియు అవశేషాలు ఉత్పత్తి చేయబడకుండా చూసుకోవడం. .గాంగ్ ఖాళీ ప్రాంతం కంటే పెద్దదిగా ఉండాలి.