2 లేయర్ OSP F4B హై ఫ్రీక్వెన్సీ PCB

అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ PCB రూపకల్పనలో, డిజైనర్లు సాధారణంగా పదార్థాలను ఎంచుకునేటప్పుడు PCB యొక్క విద్యుద్వాహక స్థిరాంకం (DK) మరియు టాంజెంట్ నష్టం (DF)పై ఎక్కువ శ్రద్ధ చూపుతారు మరియు రాగి రేకును ఎన్నుకునేటప్పుడు రాగి రేకు యొక్క మందంపై మాత్రమే శ్రద్ధ చూపుతారు. ఉత్పత్తుల యొక్క విద్యుత్ లక్షణాలపై వివిధ రకాలైన రాగి రేకు కరుకుదనం యొక్క ప్రభావాన్ని విస్మరించడం సులభం.

వివిధ రకాలైన రాగి రేకు మరియు విద్యుద్వాహక సంపర్క ఉపరితలం యొక్క సూక్ష్మ పదనిర్మాణం యొక్క SEM విశ్లేషణ వివిధ రకాలైన రాగి రేకు యొక్క కరుకుదనం చాలా భిన్నంగా ఉంటుందని చూపిస్తుంది.మైక్రోస్ట్రిప్ లైన్ రూపకల్పనలో, రాగి రేకు మరియు విద్యుద్వాహక సంపర్క ఉపరితలం యొక్క కరుకుదనం మొత్తం ప్రసార రేఖ యొక్క చొప్పించే నష్టాన్ని నేరుగా ప్రభావితం చేస్తుంది.